Intel เปิดตัวทรานซิสเตอร์ 3D สำหรับใช้ใน Ivy Bridge

ข่าวล่าสุดรายงานว่า Intel ได้จัดงานแถลงข่าวที่จัดขึ้นที่นครซานฟรานซิสโกเพื่อเปิดตัวทรานซิสเตอร์ ชนิด 3D tri-gate ซึ่งจะเริ่มนำไปใช้กับกระบวนการผลิตชิพ 22 นาโนเมตร ผลที่ได้รับคือชิพดังกล่าวจะประหยัดพลังงานมากขึ้นและมีประสิทธิภาพเพิ่ม ขึ้นไปด้วย โดยชิพตัวแรกที่จะใช้ทรานซิสเตอร์แบบใหม่นี้คือ Ivy Bridge รุ่นต่อจาก Sandy Bridge ในปัจจุบันนั่นเอง ภาพด้านบนเป็นการเปรียบเทียบหน้าตาของทรานซิสเตอร์ทั้งแบบเก่าและแบบใหม่ โดย Intel กล่าวว่าการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างในระดับนาโนเมตรเช่นนี้จะช่วยให้ตัวชิ พประหยัดพลังงานมากขึ้นถึง 50% แต่ประสิทธิภาพกลับเพิ่มขึ้นถึง 37% เมื่อเทียบกับกระบวนการผลิต 32 นาโนเตรในปัจจุบัน Intel ยังให้ความเห็นเพิ่มเติมด้วยว่าทรานซิสเตอร์ 3D นี้จะช่วยให้กฏของมัวร์ยังคงอยู่ต่อไปในกระบวนการผลิตแบบ 22 และ 14 นาโนเมตร ซึ่งเจ้านวัตกรรมนี้เองที่ช่วยให้ทรานซิสเตอร์มีขนาดเล็กลงและมีปริมาณมาก ขึ้นได้โดยที่ไม่ทำให้งบประมาณการผลิตบานปลาย แหล่งข่าวให้ความเห็นว่าเทคโนโลยีใหม่นี้จะช่วยให้ Intel ได้เปรียบคู่แข่งมากขึ้นไม่เฉพาะกับตลาดเดสก์ท้อป เซิร์ฟเวอร์ และโน้ตบุ๊กเท่านั้น แต่ยังรวมถึงแท็บเล็ตและสมาร์ทโฟนที่ ARM ครองตลาดอยู่ด้วย ที่มา: Techreport เรื่อง: falcon_mach_v